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风淋室|净化设备|净化工程
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风淋室/洁净棚
FFU和AMC控制标准

   集成电路制造对风淋室环境的控制有较为严格的要求,FFU刚好又是高等级风淋室不可缺少的净化设备,不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同,例如光刻要求在1级的微环境下,而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。

采用FFU系统的风淋室一般通过FFU的分布率来决定该风淋室的洁净等级,风淋室的正压通过新风量来控制,风淋室温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和新风空调系统(MAU)完成。

    ESD也是半导体制造环境控制的重要内容,静电释放可能对产品和生产设备造成损害,还可能引起硅片表面尘粒吸附,影响产品的良率。静电消除要在风淋室设计上进行总体考虑,除了设备接地(包括洁净墙板和高架地板,办公设备等)外,还要采用防静电墙板、高架地板,人员要求穿着防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害风险的设备和生产区域应安装静电消除器。

    AMC是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害,影响产品质量,是半导体制造面临的越来越严峻的问题,也是生产环境控制中亟待解决的问题。可以预见,随着半导体制造技术的发展,对AMC的控制标准将越来越严格,而单一的采用化学过滤器去除AMC的控制方法有许多条件限制,并且会大幅提高运行成本。因此应该从设计选址、设备选型、改进工艺流程等多方面加以考虑。

文章来源:http://www.gz-xhsw.com

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